電子信息行業：5G應用帶來新機遇 半導體自主可控機會大

核心觀點

　　5G時代來臨，關注射頻前端機會與PCB板塊

　　5G核心技術的變化，包括增加頻譜寬度、增加MIMO數、載波聚合以及提高信噪比。射頻前端是移動智能終端產品的核心組成部分，5G技術的變化將促使射頻前端價值量的提升，疊加5G時代手機換機帶來的數量提升，量價齊升將為手機產業鏈帶來戴維斯雙擊。2019年上半年消費電子產業鏈公司利潤大幅修正，華為產業鏈公司凈利率較高，伴隨著國產手機全球銷量不斷提升，四季度上游公司將獲取更多進口替代的產業鏈機會，射頻前端相關優質標的信維通信、碩貝德、卓勝微、三安光電、立訊精密。

　　為滿足5G時代短距離的高速高頻運輸的目標，PCB技術難度提升，5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高；隨著5G基站擴建，換機浪潮的來襲，其產量需求也不斷增長。而在終端使用上，手機天線的數量增長，5G手機射頻前端更加復雜，為減少射頻通路占用手機的空間，促進PCB向小型化和模塊化發展，HDI與SLP機會共存，相關終端行業標的有望獲得更大市場空間。PCB上半年業績完滿，四季度伴隨著5G基站建設推進，與各大廠商5G手機出貨，PCB市場表現有望進一步增強，相關標的深南電路、滬電股份、生益科技、鵬鼎控股、興森科技。

　　自主可控重要性突顯，看好半導體設計及設備機會

　　當前我國半導體產業整體上與國外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半導體產業轉移機會，以及我國巨大的市場需求，未來國內半導體產業將迎來新的歷史發展機遇，圍繞我國高質量發展，高端科技行業將成為國民經濟發展新的助推器，展望四季度投資機會，我們認為半導體設計及設備板塊將會持續受到市場關注，有望維持高景氣度；半導體制造、封測、材料等板塊將維持穩定增長，建議長期關注。我們看好集成電路設計產業未來發展機會，相關標的存儲芯片公司兆易創新、光學指紋芯片公司匯頂科技、射頻前端公司卓勝微、模擬IC公司圣邦股份、分立器件公司韋爾股份等。

　　近些年，隨著集成電路產業基金、02專項等支持與發展，我國涌現出了一批優秀的半導體設備公司。雖然目前我國半導體設備廠商技術與國際相比仍然有較大差距，但我們認為，隨著及企業的持續投入，我國半導體設備企業將快速成長。相關標的薄膜沉積領域的北方華創、晶圓片制造設備領域晶盛機電、測試設備的長川科技、刻蝕領域的中微公司等。

　　風險提示：5G商用不及預期、研發投入不及預期

　　正文目錄

　　一、5G時代來臨，關注射頻前端機會與PCB板塊

　　1、換機潮來襲，消費電子利潤增速上調

　　2、5G核心技術變化，帶來手機射頻前端機會

　　3、PCB業績表現突出，基站+終端創造雙需

　　4、5G時代下產業鏈投資機會

　　二、自主可控重要性突顯，看好半導體設計及設備機會

　　1、半導體產業步入發展新周期，我國半導體公司業績增長明顯

　　2、半導體設計公司業績增長顯著，持續看好優質設計領軍企

　　3、國內晶圓廠建設迎高峰，國產半導體設備公司迎發展良機

　　4、半導體產業投資機會

　　風險提示

　　一、5G時代來臨，關注射頻前端機會與PCB板塊

　　1、換機潮來襲，消費電子利潤增速上調

　　2019年為5G元年，5G在國內已經進入到預商用階段，三大運營商預計在2020年實現5G正式商用，2021年提供大規模商用服務。國際上，美日韓歐均計劃在2020年實施全國性部署。目前國內三大運營商資本支出與資本計劃已經回升，行業底部反轉趨勢已現。2019年中國電信資本計劃780為億元，中國移動計劃投入1660億元，中國聯通資本計劃為580億元。

　　全球智能手機出貨量近年來趨穩，但出貨結構有所變更，2008年3G商用，2009-2012年3G手機進入高速成長期；2010年4G開始商用，2011-2014年4G手機出貨量復合增長率達到200%；預計2020年開始商用，5G手機出貨量將迎來高速增長。消費者對移動終端需求大幅上升，源于移動終端已成為集結各項功能的便攜設備，且移動數據的傳輸量與傳輸速度也在不斷提升。據 Yole Development的研究，2016年全球每月流量為960億GB，其中智能手機流量占比為13%；預計2021年，全球每月流量將達到2780億GB，其中智能手機流量占比亦大幅提高到33%。據IDC預測，到2023年全球5G手機的市占率將達到26%，年復合增長率23.90%。目前，中國已有15款5G手機獲得進網許可證，包括華為的5款，vivo3款，OPPO2款；中興、三星、中國移動終端、小米、萬普拉斯各有一款手機入網。

　　觀察2019年上半年消費電子板塊情況，雖營收增速放緩，但歸屬于上市公司股東凈利潤已大幅上調。選取84家消費電子產業鏈公司進行整體統計，2019年上半年消費電子相關企業合計實現營業收入6100.43億元，同比增長10.30%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤302.13億元，同比增長5.56%。利潤同比變化由負轉正，扭虧為盈，主要受蘋果產業鏈、華為產業鏈、小米產業鏈等帶來的下游需求刺激。此外，板塊內公司毛利率與凈利率穩定，伴隨著行業同業競爭加劇，稍有回落，市場占有率高、技術替代性低的龍頭企業有望迎來2019下半年機遇。

　　2、5G核心技術變化，帶來手機射頻前端機會

　　5G相比與1G-4G，將“人與人”拓寬到了“人與物”、“物與物”。ITU為5G定義了三類典型場景，包括增強移動寬帶(eMBB)、海量物聯網業務(mMTC)和超高可靠性超低時延業務(URLLC)；考慮了8個技術指標，包括峰值速率、用戶體驗速率、頻譜效率、流量密度、移動性、網絡能效、連接密度和時延性。

　　5G核心技術的變化，包括增加頻譜寬度、增加MIMO數、載波聚合以及提高信噪比。而射頻前端是移動智能終端產品的核心組成部分，它是模擬電路中應用于高頻領域的一個重要分支。5G技術的變化將促使射頻前端價值量的提升，疊加5G時代手機換機帶來的數量提升，量價齊升將為手機產業鏈帶來戴維斯雙擊。根據Yole Development報告顯示，移動設備以WiFi連接部分整體射頻前端市場規模將從2017年150億美元增長到2023年350億美元，年復合增長率達到14%。其中作為射頻前端最大市場的濾波器從2017-2023年將幾乎增長3倍，復合增長率達到19%；市場份額第二的功率放大器將復合增長7%。

　　現階段，全球射頻前端市場主要被歐美日等廠商壟斷，前四大公司Broadcom、Skyworks、Murata、Qorvo市場份額合計為97%，國內手機終端廠商多進口國外射頻器件。根據2015年5月國務院發布的《中國制造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提出中國的芯片自給率要不斷提升。在這一過程中，射頻前端芯片行業因產品廣泛應用于移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升，部分技術提升的射頻相關廠商已經開始為國內終端企業供貨。

　　以華為為例，我們選取46家華為產業鏈公司進行整體統計，2019年上半年營業收入增長率為14.88%，歸屬于上市公司股東凈利潤由負向增長轉向正向增長。2019年上半年毛利率與凈利率分別達到15.07%、4.87%。

　　據HIS機構2019年Q2數據，三星以7510萬臺銷量居全球第一，排名第二的是銷量5870萬臺的華為，其次是以3620萬臺銷量超越蘋果的OPPO，蘋果手機排名第四，銷量為3530萬臺。伴隨著國產手機全球銷量不斷提升，市占率提高，上游公司將獲取更多進口替代的產業鏈機會，國內的射頻前端芯片設計廠商迎來巨大發展機會，在全球市場的占有率有望提升。

　　3、PCB業績表現突出，基站+終端創造雙需求

　　PCB是組裝電子零件的關鍵交連件，其產業下游應用市場主要包括通訊設備、消費電子、汽車電子、國防軍工等，概括地講，通訊基站與智能終端創造了大量需求。5G時代下，為滿足短距離的高速高頻運輸的目標，對PCB技術難度提出了一定要求，5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高；另外，隨著5G基站擴建，換機浪潮的來襲，其產量需求也不斷增長。

　　5G基站數量的增加與對PCB的要求促使其實現量價齊升。5G建設需要新建大量宏基站與微基站，當前幾大主設備商的合同數量穩步攀升，截至2019年6月，華為、中興、愛立信、諾基亞已分別簽署50、25、22、43份合同。另外，5G建設需要使用高頻高速PCB版本，比較不同類型覆銅板的價格，特殊版、高速版的價格相比普通版價格有大幅提升。

　　此外，為實現海量信號的傳輸，5G大規模使用MIMO技術，與終端連接的天線陣列單元將從4G常見的8個左右增長到5G時代的64/128個左右，天線單元間的高頻PCB應用也創造了一定市場空間。

　　而在終端使用上，除了手機天線的數量增長以外，5G手機的射頻前端更加復雜，為減少射頻通路占用手機的空間，促進PCB向小型化和模塊化發展，HDI與SLP將會共存，相關終端行業標的有望獲得更大市場空間。

　　目前，我國PCB市場產值居全球第一，2018年中國大陸PCB產值326億美元，全球PCB產值635億美元，我國市場份額占比51.30%，是5G時代占據絕對優勢的子行業之一。并且，近年來我國PCB市場占比仍在穩定提升，據Prismark預測，2023年我國PCB產值占全球份額將達54.3%，穩固領跑位置。在下游應用市場的變化下，通訊、消費電子、汽車也在5G影響下獲得份額的增長，2022年通訊占比31.8%(+0.6p)、消費電子占比14.6%(+0.7p)、汽車電子占比9.50%(+0.3p)。

　　PCB板塊業績提升顯著，帶動整體電子元件板塊。統計23家PCB公司數據，2019年上半年PCB板塊合計實現營業收入549.37億元，同比增長12.48%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤47.27億元，同比增長28.88%。同時，PCB板塊利潤率高企，2019年上半年毛利率與凈利率22.46%、8.74%。財務費用控制得當，基本保持在1%以下。

　　4、5G時代下產業鏈投資機會

　　5G核心技術的變化，包括增加頻譜寬度、增加MIMO數、載波聚合以及提高信噪比。而射頻前端是移動智能終端產品的核心組成部分，它是模擬電路中應用于高頻領域的一個重要分支。5G技術的變化將促使射頻前端價值量的提升，疊加5G時代手機換機帶來的數量提升，量價齊升將為手機產業鏈帶來戴維斯雙擊。2019年上半年消費電子產業鏈公司利潤大幅修正，華為產業鏈公司凈利率較高，伴隨著國產手機全球銷量不斷提升，上游公司將獲取更多進口替代的產業鏈機會，射頻前端相關優質標的信維通信、碩貝德、卓勝微、三安光電、立訊精密。

　　5G時代下，為滿足短距離的高速高頻運輸的目標，對PCB技術難度提出了一定要求，5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高；另外，隨著5G基站擴建，換機浪潮的來襲，其產量需求也不斷增長。而在終端使用上，除了手機天線的數量增長以外，5G手機的射頻前端更加復雜，為減少射頻通路占用手機的空間，促進PCB向小型化和模塊化發展，HDI與SLP將會共存，相關終端行業標的有望獲得更大市場空間。PCB上半年已以完滿業績證實5G預商用利好，四季度伴隨著5G基站建設推進，與各大廠商5G手機出貨，PCB市場表現有望進一步增強，相關標的深南電路、滬電股份、生益科技、鵬鼎控股、興森科技。

（文章來源：川財證券）

鄭重聲明：發布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。

《電子信息行業：5G應用帶來新機遇 半導體自主可控機會大》閱讀地址：http://www.osxg.com.cn/2019/1010/221962.htm