計算機行業：巨頭紛紛將人工智能提升至戰略高度 行業變革大勢所趨

　　近日 “ +智能，見未來”為主題的華為全聯接大會在上海召開， 會議首日正式發布AI 戰略以及全棧全場景 AI 解決方案。

　　核心觀點

　　華為正式發布 AI 戰略， 率先實現全棧和全場景 AI 解決方案。 ①、 華為基于AI 發展現狀的思考， 從技術、產業、人才三個方面提出 AI 發展面臨的十大變革， 并在此基礎上發布 AI 戰略，具體而言包括投資基礎研究、打造全棧方案、 投資開放生態和人才培養、 現有產品及解決方案增強、內部管理運營效率提升等五個方面。 ②、 此前華為在 2017 年 9 月發布面向企業和政府的人工智能服務平臺華為云 EI，今年 4 月發布面向智能終端的人工智能引擎 HiAI，本次發布會推出具備橫跨云、邊緣、端全場景最優能效比的人工智能 IP 和芯片系列 Ascend， 其中 Ascend 910 主要面向服務器，追求單芯片最大計算密度， Ascend 310 主要面向智能終端，追求極致高效計算低功耗， 兩者都將在明年二季度商用( Ascend 310 SoC 已經商用) 。 ③、未來華為將面向公司內部運營以及外部運營商、政企以及消費者客戶提供包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案，并覆蓋包括公有云、私有云、邊緣計算、物聯網以及消費類終端等全場景在內的部署環境。

　　國內外巨頭紛紛將 AI 提升到公司戰略級高度， 行業變革大勢所趨。 ①、 2016年 10 月谷歌提出“AI First”， 2017 年 5 月微軟提出“AI Redefine All”， 7 月百度提出“All in AI”， 11 月騰訊提出“AI in All”， 此次華為正式發布 AI 戰略。各家說辭大同小異， 但基本都是在賦能內部現有產品的同時以開放平臺的形式對外賦能行業。 ②、 巨頭的入局不僅為行業提供人工智能落地標桿案例，更重要的是提供了云計算、 開放數據集、開發平臺與工具套件，更有甚者如谷歌提供搭載 AI 芯片 TPU 的云計算服務，以及華為明年開始提供搭載自主 AI芯片的加速卡/加速模塊/一體機等產品， 以上種種將有效降低 AI 開發門檻。

　　從縱向產業鏈布局到橫向場景落地，核心競爭優勢尤為重要。 ①、 谷歌、華為都已推出自主研發的 AI 芯片且均不單獨對外銷售，前者搭配谷歌云對外提供云計算服務，后者將主要用于自家產品線或以加速卡/加速模塊/一體機等形式銷售， 兩者都通過向產業鏈上游延伸構筑核心競爭壁壘。 ②、 單一技術或產品或許在 C 端可以形成爆款，但無法滿足政企客戶需求， 對于 B/G 端市場而言，更需要的是一體化解決方案， 同時自帶場景和客戶將成為算法迭代和產品應用規模落地的重要保障。

　　投資建議與投資標的

　　當前階段人工智能產業化落地以 G 端政府和 B 端企業場景需求為主，C 端消費者相關應用已出現少數標桿案例，但大多以 2B2C 形式存在， 爆發時點未到。 就國內而言，配合自上而下各級政府逐漸下沉并細化的人工智能發展規劃， B 端和 G 端需求有望先行成為 AI 發力主場。

　　維持看好符合戰略導向、掌握自主核心技術、在部分垂直領域優勢明顯的相關標的， 建議關注：科大訊飛(002230)、海康威視(002415)、思創醫惠(300078)、同花順(300033)。

　　風險提示

　　新興技術投入大、 政策落地力度和產業落地進度可能不及預期

（文章來源：東方證券）

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