今日早盤滬指開(kāi)盤短暫沖高后震蕩下行，小幅回調(diào)，跌破2900點(diǎn)整數(shù)關(guān)口，金融等權(quán)重板塊表現(xiàn)疲軟，新股次新股板塊整體出現(xiàn)大跌，嚴(yán)重超跌個(gè)股出現(xiàn)了反彈走勢(shì)，數(shù)十只個(gè)股封于漲停，且多集中于低價(jià)個(gè)股。午后指數(shù)仍有小幅下探走勢(shì)，截至收盤：滬指跌0.74%，報(bào)2882.23點(diǎn)；深圳成指跌1.18%，報(bào)9352.25點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌1.61%，報(bào)1606.12點(diǎn)。兩市漲停個(gè)股近80家，跌停非ST個(gè)股為4家。

　　盤面上看，今日延續(xù)了昨日的縮量整理走勢(shì)，近幾日表現(xiàn)強(qiáng)勁的基建類板塊整體出現(xiàn)了整理走勢(shì)，而新股次新股板塊、軟件、集成電路等板塊成了殺跌主力。與此相反的是，低價(jià)+超跌個(gè)股點(diǎn)燃了市場(chǎng)，交投相當(dāng)活躍，欣龍控股、西安飲食、天成控股等個(gè)股都是連續(xù)漲停。超跌個(gè)股的反彈行情今日有擴(kuò)散之勢(shì)，應(yīng)引起足夠重視。板塊方面：天津自貿(mào)區(qū)、寧夏、綜合、超導(dǎo)、公路鐵路運(yùn)輸?shù)劝鍓K漲幅居前，新股與次新股、集成電路、數(shù)字中國(guó)、國(guó)產(chǎn)軟件、半導(dǎo)體及元件等板塊跌幅居前。

　　技術(shù)上看，滬深兩市近期明顯走出了探底回升行情，個(gè)股活躍度明顯增強(qiáng)，各大股指均站在了短期均線上方，且日線MACD處于金叉狀態(tài)，顯示有進(jìn)一步反彈要求。至于股指反彈的力度則要看成交量能否持續(xù)有效放大，近兩日市場(chǎng)成交量出現(xiàn)了明顯萎縮，這對(duì)反彈不利。操作上可對(duì)鋼鐵、水泥、超跌個(gè)股和中報(bào)大幅預(yù)增個(gè)股加以關(guān)注，高拋低吸或持股待漲。

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