電子行業(yè):核心技術(shù)堅(jiān)定突破 板塊成長(zhǎng)繼續(xù)靚麗!
更新于:2018-07-17 14:58:44
根據(jù)新華社,上周中央財(cái)經(jīng)委員會(huì)第二次會(huì)議召開(kāi),政府高層繼續(xù)強(qiáng)調(diào)“切實(shí)提高關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新能力”!我們從年初至今始終強(qiáng)調(diào)在當(dāng)前內(nèi)外緊張形勢(shì)下科技立國(guó)不會(huì)動(dòng)搖,半導(dǎo)體作為核心技術(shù)、國(guó)之重器,后續(xù)資源配置力度有望繼續(xù)加大,落到實(shí)處有望迎來(lái)不僅止于補(bǔ)貼的立體式支持!
本次會(huì)議重點(diǎn)關(guān)注為提高關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新能力這一目標(biāo)規(guī)劃出清晰的路線圖!從新華社公開(kāi)會(huì)議紀(jì)要來(lái)看重點(diǎn)在于人才、資金與制度建設(shè),從資金支持來(lái)看后續(xù)有望繼續(xù)充分發(fā)揮我國(guó)社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)——集中力量辦大事。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是制造環(huán)節(jié)具備重資產(chǎn)屬性,資本開(kāi)支及研發(fā)投入需求極大,從歷史上日本、韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起路徑來(lái)看“舉國(guó)之力”必不可少,后續(xù)有望重點(diǎn)參考韓國(guó)模式!
我們從年初至今一直強(qiáng)調(diào),“全球結(jié)構(gòu)性景氣周期+產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)拐點(diǎn)+立體式支持”三重疊加之下,半導(dǎo)體是今年機(jī)會(huì)最明確板塊。繼一季報(bào)表現(xiàn)亮眼好,半年報(bào)板塊業(yè)績(jī)預(yù)告繼續(xù)表現(xiàn)靚麗,成長(zhǎng)性突出!根據(jù)已披露公司,從半導(dǎo)體細(xì)分板塊來(lái)設(shè)備板塊增速最為亮眼,北方華創(chuàng)、精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技三家已披露設(shè)備公司中兩家超過(guò)100%(北方華創(chuàng)、精測(cè)電子),長(zhǎng)川科技亦有30%-60%的成長(zhǎng)。功率半導(dǎo)體、分立器件族群企業(yè)受益行業(yè)高景氣,繼續(xù)延續(xù)一季度的良好成長(zhǎng)。富滿電子、臺(tái)基股份高增長(zhǎng),揚(yáng)杰科技、捷捷微電則繼續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。設(shè)計(jì)企業(yè)中優(yōu)質(zhì)模擬龍頭圣邦股份產(chǎn)品料號(hào)穩(wěn)步推進(jìn)、研發(fā)轉(zhuǎn)換良性反饋下穩(wěn)定成長(zhǎng),全志科技在智能硬件芯片業(yè)務(wù)回暖趨勢(shì)下呈現(xiàn)反轉(zhuǎn)。而一季報(bào)、半年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告整體板塊繼續(xù)表現(xiàn)靚麗,這是和以往最大的不同!我們繼續(xù)強(qiáng)調(diào)A股正在迎來(lái)半導(dǎo)體板塊投資屬性由“主題性”向“成長(zhǎng)性”切換的重要拐點(diǎn)!
核心推薦及邏輯。集成電路作為戰(zhàn)略性最高行業(yè),繼續(xù)加大力度、少說(shuō)多做,韓國(guó)模式作為重要參考模式,中國(guó)人建立完整的、具有獨(dú)立自主核心技術(shù)的半導(dǎo)體工業(yè)體系,存儲(chǔ)器芯片戰(zhàn)略進(jìn)程唯有更快前行,推動(dòng)制造、設(shè)備、材料等突破。我們?cè)谑袌?chǎng)最底部堅(jiān)定推薦,繼續(xù)看好半導(dǎo)體板塊成長(zhǎng)!建議關(guān)注:龍頭:兆易創(chuàng)新,白馬組合:北方華創(chuàng)、中芯國(guó)際(港股)、華虹半導(dǎo)體(港股)、景嘉微、揚(yáng)杰科技、士蘭微、三安光電、圣邦股份,中小市值組合:晶瑞股份、至純科技、富滿電子。
一周重大芯情:1、基帶芯片公司翱捷科技ASR獲1億美元B輪融資(集微網(wǎng))。7月13日?qǐng)?bào)道,翱捷科技(ASR)日前宣布已完成由IDG資本、深創(chuàng)投萬(wàn)容紅土基金領(lǐng)投的1億美元B輪融資。 2、2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)627億美元(SEMI)。 SEMI預(yù)測(cè)指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計(jì)增加10.8%至627億美元,超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計(jì)設(shè)備市場(chǎng)2019年將會(huì)創(chuàng)下另一個(gè)紀(jì)錄,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%至676億美元。SEMI預(yù)測(cè),到2019年,中國(guó)的設(shè)備銷售將增長(zhǎng)46.6%,達(dá)到173億美元。預(yù)計(jì)到2019年,中國(guó),韓國(guó)和臺(tái)灣將保持前三大市場(chǎng),中國(guó)將躋身榜首。 3、Q3存儲(chǔ)器景氣 DRAM或延續(xù)價(jià)格上升走勢(shì)(南亞科)。 4、臺(tái)積電Q2營(yíng)收環(huán)比下降6%(臺(tái)積電)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不達(dá)預(yù)期、行業(yè)下游需求不達(dá)預(yù)期。
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